封裝LED燈珠時(shí)使用的金線純度含金量在99.99%以上，用這種材質(zhì)的金再經(jīng)拉絲工序生產(chǎn)而成，這種金里面除了含有99.99%的金元素外，還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線，金線是連接發(fā)光晶片與焊接點(diǎn)的橋梁，對(duì)LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢？

鑒別LED金線可以用ICP純度檢測(cè)法、力學(xué)性能檢測(cè)法、EDS成分檢測(cè)法來判定LED金線的純度

使用ICP純度檢測(cè)法可以鑒定金線純度等級(jí)，確定添加的合金元素。

1、看LED燈珠金線的外觀，首先看金線表面應(yīng)無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程，絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷，會(huì)導(dǎo)致電流密度加大，使損傷部位易被燒毀，同時(shí)抗機(jī)械應(yīng)力的能力降低，造成內(nèi)引線損傷處斷裂。其次看金線表面應(yīng)無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物，這些會(huì)降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強(qiáng)度。

2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的，1克金，可以拉制出長(zhǎng)度26.37m、直徑50μm（2 mil）的金線，也可以拉制長(zhǎng)度105.49m、直徑25μm（1 mil）的金線。打金線長(zhǎng)度都是固定的，如果來料金線的直徑為原來的一半，那么對(duì)打的金線所測(cè)電阻為正常的四分之一。而這對(duì)于金線供應(yīng)商來說金線直徑越細(xì)，成本越低，在售價(jià)不變的情況下，利潤(rùn)就會(huì)越高。

而對(duì)于使用金線的LED燈珠客戶來說，采購(gòu)直徑上偷工減料的金線，會(huì)存在金線電阻升高，熔斷電流降低的風(fēng)險(xiǎn)，會(huì)大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命，必然比1.2mil的金線要短，但是封裝廠的簡(jiǎn)單檢測(cè)是測(cè)試不出來，必須用精密儀器才能檢測(cè)出金線的直徑。

3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成，通過設(shè)計(jì)合理的合金組分，使金絲具有拉力和鍵合強(qiáng)度足夠高、成球性好、振動(dòng)斷裂率低的優(yōu)點(diǎn)。鍵合金絲大部分應(yīng)為純度99.99%以上的高純合金絲，微量元素（Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素）總量保持在0.01以下，以保持金的特性。

使用力學(xué)性能檢測(cè)，即對(duì)金線進(jìn)行拉斷負(fù)荷加載和延伸率的檢測(cè)

能承受樹脂封裝時(shí)所產(chǎn)生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負(fù)荷和延伸率。同時(shí)，金線的破斷力和延伸率對(duì)引線鍵合的質(zhì)量起關(guān)鍵作用，具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。

太軟的金絲會(huì)導(dǎo)致：①拱絲下垂；②球形不穩(wěn)定；③球頸部容易收縮；④金線易斷裂。

太硬的金絲會(huì)導(dǎo)致：①將芯片電極或外延打出坑洞；②金球頸部斷裂；③形成合金困難；④拱絲弧線控制困難。

使用化學(xué)成分檢驗(yàn)——EDS成分檢測(cè)法

鑒定來料種類：金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性極好等優(yōu)點(diǎn)，但金線的價(jià)格昂貴，封裝成本也過高。